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SMT回流焊工艺的探讨及发展趋势

SMT回流焊工艺中,元件加热不均匀的原因有哪些?此外,SMT回流焊的发展趋势有哪些?下面我们就来仔细回答这两个问题,以便大家对SMT回流焊有更进一步的认识和了解。

(1)回流焊元件热流量或者是吸收热量的差别;

(2)传送带或者是加热器边缘的影响;

(3)回流焊产品的负载。

此外,回流焊的温度曲线,在进行调整时,应考虑到在空载状态下的情况。一般来讲,负载因子越大,则回流焊越不容易,所以一般要求为0.5—0.9。

SMT回流焊的发展趋势,目前已经处于飞速发展阶段,并且呈快速发展趋势。其趋势之一就是要求回流焊有更好的热传递方式,能够节约能源,且温度要均匀,能够适应不同的要求。因此,总的来讲,回流焊的发展趋势为高效、多功能化以及智能化这三个方面。